LDO 线性降压芯片如：2596，L78 系列等。

DC/DC 降压芯片：在降压过程中能量损耗比较小，芯片发热不明显。芯片封装比较小，能实现 PWM 数字控制。

DC/DC 降压芯片如：TPS5430/31，TPS75003，MAX1599/61,TPS61040/41

总的来说，进行 PCB 设计时，升压是一定要选 DCDC 的，降压，是选择 DCDC 还是 LDO，要在成本，效率，噪声和性能上比较。关键是具体应用具体分析。

DC/DC 降压芯片：在降压过程中能量损耗比较小，芯片发热不明显。芯片封装比较小，能实现 PWM 数字控制。

DC/DC 降压芯片如：TPS5430/31，TPS75003，MAX1599/61,TPS61040/41

总的来说，进行 PCB 设计时，升压是一定要选 DCDC 的，降压，是选择 DCDC 还是 LDO，要在成本，效率，噪声和性能上比较。关键是具体应用具体分析。